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2015-10-05 1 2015-10-05 narrow beam led in midled package (940 nm) engwinklige led im midled-geh?use (940 nm) version 1.2 sfh 4647 features: besondere merkmale: ? wavelength 950nm ? wellenl?nge 950nm ? high power infrared led (65 mw) ? infrarot led mit hoher ausgangsleistung (65 mw) ? short switching times ? kurze schaltzeiten ? narrow halfangle ( 15) ? enger abstrahlwinkel ( 15) ? low profile component ? geringe bauh?he ? sidelooker ? sidelooker applications anwendungen ? infrared illumination for cameras ? infrarotbeleuchtung fr kameras ? ir data transmission ? ir datenbertragung ? automotive technology ? automobiltechnik ? remote control ? ger?tefernsteuerung notes hinweise depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in iec 60825-1 and iec 62471. je nach betriebsart emittieren diese bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare infrarot-strahlung, die gef?hrlich fr das menschliche auge sein kann. produkte, die diese bauteile enthalten, mssen gem?? den sicherheitsrichtlinien der iec-normen 60825-1 und 62471 behandelt werden.
2015-10-05 2 version 1.2 sfh 4647 ordering information bestellinformation maximum ratings (t a = 25 c) grenzwerte type: radiant intensity ordering code typ: strahlst?rke bestellnummer i f = 100 ma, t p = 20 ms i e [mw/sr] sfh 4647 90 ( 40) Q65111A6207 note: measured at a solid angle of ? = 0.01 sr anm.: gemessen bei einem raumwinkel ? = 0.01 sr parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit operation and storage temperature range betriebs- und lagertemperatur t op ; t stg -40 ... 100 c reverse voltage sperrspannung v r 5 v forward current durchlassstrom i f 100 ma surge current sto?strom (t p 100 s, d = 0) i fsm 1 a total power dissipation verlustleistung p tot 190 mw esd withstand voltage esd festigkeit (acc. to ansi/ esda/ jedec js-001 - hbm) v esd 2 kv thermal resistance junction - ambient 1) page 12 w?rmewiderstand sperrschicht - umgebung 1) seite 12 r thja 340 k / w thermal resistance junction - soldering point 2) page 12 w?mewiderstand sperrschicht - l?tstelle 2) seite 12 r thjs 180 k / w
version 1.2 sfh 4647 2015-10-05 3 characteristics (t a = 25 c) kennwerte parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit peak wavelength emissionswellenl?nge (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ) peak 950 nm centroid wavelength schwerpunktwellenl?nge (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ) centroid 940 nm spectral bandwidth at 50% of i max spektrale bandbreite bei 50% von i max (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ) ? 42 nm half angle halbwinkel (typ) ? 15 dimensions of active chip area abmessungen der aktiven chipfl?che (typ) l x w 0.3 x 0.3 mm x mm rise and fall time of i e ( 10% and 90% of i e max ) schaltzeit von i e ( 10% und 90% von i e max ) (i f = 100 ma, r l = 50 ?) (typ) t r , t f 12 ns forward voltage durchlassspannung (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ (max)) v f 1.6 ( 1.9) v forward voltage durchlassspannung (i f = 1 a, t p = 100 s) (typ) v f 3.6 ( 4.6) v reverse current sperrstrom (v r = 5 v) (typ (max)) i r not designed for reverse operation a total radiant flux gesamtstrahlungsfluss (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ) e 65 mw temperature coefficient of i e or e temperaturkoeffizient von i e bzw. e (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ) tc i -0.3 % / k temperature coefficient of v f temperaturkoeffizient von v f (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ) tc v -0.8 mv / k temperature coefficient of wavelength temperaturkoeffizient der wellenl?nge (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ) tc 0.3 nm / k
2015-10-05 4 version 1.2 sfh 4647 grouping (t a = 25 c) gruppierung group min radiant intensity max radiant intensity typ radiant intensity gruppe min strahlst?rke max strahlst?rke typ strahlst?rke i f = 100 ma, t p = 20 ms i f = 100 ma, t p = 20 ms i f = 1 a, t p = 100 s i e, min [mw / sr] i e, max [mw / sr] i e, typ [mw / sr] sfh 4647-u 40 80 250 sfh 4647-v 63 125 395 sfh 4647-aw 100 200 630 note: measured at a solid angle of ? = 0.01 sr only one group in one packing unit (variation lower 2:1). anm.: gemessen bei einem raumwinkel ? = 0.01 sr nur eine gruppe in einer verpackungseinheit (streuu ng kleiner 2:1). relative spectral emission 3) page 12 relative spektrale emission 3) seite 12 i rel = f(), t a = 25c radiant intensity 3) page 12 strahlst?rke 3) seite 12 i e / i e (100 ma) = f(i f ), single pulse, t p = 100 s, t a = 25c 800 0 nm % ohf04134 20 40 60 80 100 i rel 850 900 950 1025 ohf05641 3 10 e (100 ma) e f i 10 2 1 10 10 0 ma 10 -3 10 -2 10 -1 10 0 1 10
version 1.2 sfh 4647 2015-10-05 5 max. permissible forward current max. zul?ssiger durchlassstrom i f, max = f(t a ), r thja = 340 k / w forward current 3) page 12 durchlassstrom 3) seite 12 i f = f(v f ), single pulse, t p = 100 s, t a = 25c permissible pulse handling capability zul?ssige pulsbelastbarkeit i f = f(t p ), t a = 25 c, duty cycle d = parameter 40 20 0 0 100 80 60 ?c t i f ma ohf02533 a 10 20 30 40 50 60 70 80 90 110 0 i ohf05642 f v f ma v 10 2 3 10 0 10 1 10 1 2 3 4 2 1 0 -1 -2 -3 -4 -5 10 10 10 10 10 t p 10 10 s 10 0 t t a i f d = i p t f p t ohf05643 1 0.5 0.010.05 0.1 0.2 0.02 0.005 d = 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.1
2015-10-05 6 version 1.2 sfh 4647 radiation characteristics 3) page 12 abstrahlcharakteristik 3) seite 12 i rel = f(?), t a = 25c package outline ma?zeichnung dimensions in mm. / ma?e in mm. ohf03823 0? 20? 40? 60? 80? 100? 120? 0.4 0.6 0.8 1.0 100? 90? 80? 70? 60? 50? 0? 10? 20? 30? 40? 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 ?
version 1.2 sfh 4647 2015-10-05 7 pad description pad beschreibung 1 anode / anode 2 cathode / kathode package midled, silicone, colourless, clear geh?use midled, silikon, farblos, klar note: device with or without marking anm.: bauteil mit oder ohne markierung. taping gurtung dimensions in mm (inch). / ma?e in mm (inch).
2015-10-05 8 version 1.2 sfh 4647 taping gurtung dimensions in mm (inch). / ma?e in mm (inch). note: packing unit 2000/reel, ?180 mm or 9000/reel, ?330 mm anm.: verpackungseinheit 2000/rolle, ?180 mm oder 9000/rolle, ?330 mm
version 1.2 sfh 4647 2015-10-05 9 recommended solder pad empfohlenes l?tpaddesign reflow soldering profile reflow-l?tprofil product complies to msl level 2 acc. to jedec j-std -020d.01 0 0 s oha04525 50 100 150 200 250 300 50 100 150 200 250 300 t t ?c s t t p t t p 240 ?c 217 ?c 245 ?c 25 ?c l
2015-10-05 10 version 1.2 sfh 4647 oha04612 profile featureprofil-charakteristik ramp-up rate to preheat* ) 25 c to 150 c 2 3 k/s time t s t smin to t smax t s t l t p t l t p 100 120 60 10 20 30 80 100 217 2 3 245 260 3 6 time25 c to t p time within 5 c of the specified peaktemperature t p - 5 k ramp-down rate*t p to 100 c all temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component* slope calculation d t/ d t: d t max. 5 s; fulfillment for the whole t-range ramp-up rate to peak* ) t smax to t p liquidus temperaturepeak temperature time above liquidus temperature symbolsymbol uniteinheit pb-free (snagcu) assembly minimum maximum recommendation k/sk/s s ss s c c 480
version 1.2 sfh 4647 2015-10-05 11 disclaimer disclaimer language english will prevail in case of any discrepancies or deviations between the two languag e wordings. attention please! the information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. terms of delivery and rights to change design reser ved. due to technical requirements components may contain dangerous substances. for information on the types in question please con tact our sales organization. if printed or downloaded, please find the latest ve rsion in the internet. packing please use the recycling operators known to you. we can also help you C get in touch with your nearest sales office. by agreement we will take packing material back, if it is sorted. you must bear the costs of transport. for packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invo ice you for any costs incurred. components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! critical components* may only be used in life-suppo rt devices** or systems with the express written appro val of osram os. *) a critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its saf ety or the effectiveness of that device or system. **) life support devices or systems are intended (a ) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. if they fai l, it is reasonable to assume that the health and the life o f the user may be endangered. bei abweichenden angaben im zweisprachigen wortlaut haben die angaben in englischer sprache vorrang. bitte beachten! lieferbedingungen und ?nderungen im design vorbehalten. aufgrund technischer anforderungen k?nnen die bauteile gefahrstoffe enthalten. fr wei tere informationen zu gewnschten bauteilen, wenden sie sich bitte an unseren vertrieb. falls sie dieses datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden sie die aktuellste version im internet. verpackung benutzen sie bitte die ihnen bekannten recyclingwege. wenn diese nicht bekannt sein sollte n, wenden sie sich bitte an das n?chstgelegene vertriebsbro. wir nehmen das verpackungsmaterial zurck, falls dies vereinbart wurde und das materia l sortiert ist. sie tragen die transportkosten. fr verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mssen, stellen wir ihnen die anfallenden kosten in rechnung. bauteile, die in lebenserhaltenden apparaten und systemen eingesetzt werden, mssen fr diese zwecke ausdrcklich zugelassen sein! kritische bauteile* drfen in lebenserhaltenden apparaten und systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches einverst?ndnis von osram os vorliegt. *) ein kritisches bauteil ist ein bauteil, das in lebenserhaltenden apparaten oder systemen eingesetzt wird und dessen defekt voraussichtlich z u einer fehlfunktion dieses lebenserhaltenden apparates oder systems fhren wird oder die sicherheit oder effektivit?t dieses apparates oder systems beeintr?chtigt. **) lebenserhaltende apparate oder systeme sind fr (a) die implantierung in den menschlichen k?rper od er (b) fr die lebenserhaltung bestimmt. falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die gesundheit und das leben des patienten in gefahr is t.
2015-10-05 12 version 1.2 sfh 4647 glossary glossar 1) thermal resistance: junction -ambient, mounted on pc-board (fr4), padsize 16 mm 2 each 1) w?rmewiderstand: sperrschicht -umgebung, bei montage auf fr4 platine, padgr??e je 16 mm 2 2) thermal resistance: junction - soldering point, of the device only, mounted on an ideal heatsink (e.g. metal block) 2) w?rmewiderstand: sperrschicht - l?tstelle, fr das bauteil, bei montage auf einer idealen w?rmesenke (z.b. metall-block) 3) typical values: due to the special conditions of the manufacturing processes of led, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. these do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typ ical characteristic line. if requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 3) typische werte: wegen der besonderen prozessbedingungen bei der herstellung von led k?nnen typische oder abgeleitete technische parameter nur aufgrund statistischer werte wiedergegeben werden. diese stimmen nicht notwendigerweise mit den werten jedes einzelnen produktes berein, dessen werte sich von typischen und abgeleiteten werten oder typischen kennlinien unterscheiden k?nnen. falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer verbesserungen, werden diese typischen werte ohne weitere ankndigung ge?ndert.
2015-10-05 13 version 1.2 sfh 4647 published by osram opto semiconductors gmbh leibnizstra?e 4, d-93055 regensburg www.osram-os.com ? all rights reserved.

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